Найдено 6669 результатов.
Класс опасности
Агрегатное состояние
3 71 112 52 10 3
растворители нефтяного происхождения, загрязненные фоторезистом при промывке керамических диэлектриков
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Промывка керамических диэлектриков |
3 71 112 53 10 2
отходы ацетона, загрязненные фоторезистом при фотолитографии в производстве полупроводниковых приборов
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Фотолитография в производстве полупроводниковых приборов |
3 71 112 54 10 2
отходы смеси диметилформамида и моноэтаноламина, загрязненные фоторезистом при фотолитографии в производстве полупроводниковых приборов
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Фотолитография в производстве полупроводниковых приборов |
3 71 112 55 10 3
диметилформамид обводненный, загрязненный фоторезистом при обезжиривании и промывке поверхности полупроводниковых пластин и удалении фоторезиста
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Обезжиривание и промывка поверхности полупроводниковых пластин и удаление фоторезиста |
3 71 112 56 10 3
отходы смеси ацетона, изопропилового спирта, диметилформамида, загрязненные фоторезистом при отмывке пластин и оснастки в производстве полупроводниковых материалов
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Отмывка пластин и оснастки в производстве полупроводниковых материалов |
3 71 114 21 32 3
растворы на основе соединений сурьмы и фосфора, отработанные при легировании кремниевых пластин
| Агрегатное состояние | Твердое в жидком (суспензия) |
| Производство | Производство кремниевых пластин для кремниевых полупроводниковых приборов |
| Процесс | Легирование кремниевых пластин |
3 71 114 22 10 3
растворы никелирования и цинкования кремниевых пластин отработанные
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство кремниевых пластин для кремниевых полупроводниковых приборов |
| Процесс | Никелирование и цинкование кремниевых пластин |
3 71 114 23 10 4
растворы на основе соединений хрома, отработанные при травлении кремниевых пластин
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство кремниевых пластин для кремниевых полупроводниковых приборов |
| Процесс | Травление кремниевых пластин |
3 71 117 51 32 4
жидкие отходы промывки трубопроводов технологических стоков производства пьезокерамики на основе цирконата-титаната свинца
| Агрегатное состояние | Твердое в жидком (суспензия) |
| Производство | Производство элементов электронной аппаратуры |
| Процесс | Промывка трубопроводов технологических стоков производства пьезокерамики на основе цирконата-титаната свинца |
3 71 117 81 20 4
отходы зачистки оборудования приготовления суспензии пресс-порошка в производстве пьезокерамических деталей, содержащие преимущественно оксиды кальция, кремния, алюминия
| Агрегатное состояние | Твердое (используется, если твердый отход представлен смесью различных физических форм) |
| Производство | Производство элементов электронной аппаратуры |
| Процесс | Зачистка оборудования приготовления суспензии пресс-порошка в производстве пьезокерамических деталей, содержащего преимущественно оксиды кальция, кремния, алюминия |
3 71 118 21 40 4
отходы порошка при закалке пьезокерамических деталей в их производстве, содержащие преимущественно оксиды кальция, кремния, алюминия
| Агрегатное состояние | Твердые сыпучие материалы |
| Производство | Производство элементов электронной аппаратуры |
| Процесс | Закалка пьезокерамических деталей в их производстве, содержащих преимущественно оксиды кальция, кремния, алюминия |
3 71 118 31 72 3
отходы пьезокерамических материалов и пьезоэлементов на основе цирконата-титаната свинца в смеси при их производстве
| Агрегатное состояние | Смесь твердых материалов (включая волокна) и изделий |
| Производство | Производство элементов электронной аппаратуры |
3 71 119 21 20 4
отходы кремниевых пластин в производстве кремниевых полупроводниковых приборов
| Агрегатное состояние | Твердое (используется, если твердый отход представлен смесью различных физических форм) |
| Производство | Производство кремниевых полупроводниковых приборов |
| Процесс | Бой кремниевых пластин |
3 71 119 23 20 4
отходы кварцевой оснастки при вакуумном напылении алюминия в производстве кремниевых полупроводниковых приборов
| Агрегатное состояние | Твердое (используется, если твердый отход представлен смесью различных физических форм) |
| Производство | Производство кремниевых полупроводниковых приборов |
| Процесс | Вакуумное напыление алюминия в производстве кремниевых полупроводниковых приборов |
3 71 119 62 52 4
фильтры картриджные на основе полимерных волокон, загрязненные кремнием при очистке газов в производстве кремниевых полупроводниковых приборов
| Агрегатное состояние | Изделия из нескольких материалов |
| Производство | Производство кремниевых полупроводниковых приборов |
| Процесс | Очистка газов в производстве кремниевых полупроводниковых приборов |